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華為P20 Pro采用海思麒麟970 CPU，6.1英寸OLED屏，后置三攝像頭，120GB可讀存儲(chǔ)，6G隨機(jī)存儲(chǔ)，屬于高端智能移動(dòng)手機(jī)。跟隨著名拆解網(wǎng)站iFixit腳步，我們來看看那些應(yīng)用在華為P20 Pro制造中的激光加工技術(shù)。

這是華為P20 Pro拆解剖析圖，從左到右我們可以看到分別是手機(jī)后蓋、手機(jī)外框、手機(jī)主板、揚(yáng)聲器、攝像頭、電池、軟板、馬達(dá)、硬板、SIM卡槽、屏幕等。激光加工技術(shù)應(yīng)用到手機(jī)制造的工藝應(yīng)用主要表現(xiàn)在激光切割、激光鉆孔、激光打標(biāo)、激光焊接等。

華為手機(jī)屏幕

手機(jī)屏幕中的激光加工手段是激光切割與激光打標(biāo)技術(shù)。

激光切割：主要是針對(duì)OLED屏的切割，采用紅外皮秒激光切割技術(shù)進(jìn)行加工，其崩邊大小可控制在10微米內(nèi)，是先進(jìn)工藝技術(shù)的重要體現(xiàn)。

激光打標(biāo)：針對(duì)手機(jī)屏幕保護(hù)膜的二維碼打標(biāo)，用來做追溯用途，判定屏幕的質(zhì)量，剔除NG品，產(chǎn)品批次追溯等用途。采用紅外納秒CO2激光打標(biāo)機(jī)，標(biāo)記5*5mm二維碼。

華為手機(jī)后蓋

手機(jī)后蓋中的激光加工手段是激光打標(biāo)技術(shù)。通過窄脈寬紅外光纖激光打標(biāo)機(jī)，對(duì)手機(jī)后蓋標(biāo)記處產(chǎn)品的相關(guān)制造信息，包含專利號(hào)、序列號(hào)等；手機(jī)后蓋里面通過紫外激光打標(biāo)機(jī)在對(duì)應(yīng)的白漆區(qū)域標(biāo)記處清晰、美觀、可讀性的二維碼，防偽、追溯等用途。手機(jī)后蓋的打標(biāo)不僅僅是陽極鋁，同樣可以在塑料以及玻璃表面通過激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)記處清晰的文字、logo圖案、二維碼等信息。

華為手機(jī)電池

手機(jī)電池中的激光講個(gè)手段是激光打標(biāo)技術(shù)。通過紅外光纖激光打標(biāo)機(jī)剝離電池表面油漆層，標(biāo)記出logo、二維碼、認(rèn)證號(hào)以及電池容量等相關(guān)信息。這是激光打標(biāo)技術(shù)應(yīng)用較為成熟的一種手段，不僅僅是在手機(jī)電池，在其他電池領(lǐng)域同樣有廣泛的應(yīng)用。

華為手機(jī)攝像頭

華為手機(jī)攝像頭中的激光工藝較為廣泛，主要表現(xiàn)在激光切割、打標(biāo)、焊接技術(shù)上。

激光切割：主要是針對(duì)手機(jī)攝像頭模組FR4、FR4補(bǔ)強(qiáng)板、FPC切割，采用高功率紫外激光切割機(jī)，實(shí)現(xiàn)對(duì)軟硬結(jié)合板以及軟板的加工，紫外激光加工技術(shù)是主要的加工手段。

激光打標(biāo)：針對(duì)攝像頭模組二維碼打標(biāo)追溯，體現(xiàn)在FR4、鋼片、攝像頭外框等方面。分別采用紫外激光打標(biāo)機(jī)、窄脈寬光纖激光打標(biāo)機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工標(biāo)記，并對(duì)其進(jìn)行追溯。

激光焊接：針對(duì)攝像頭模組托架的點(diǎn)焊，通過MOPA振鏡激光焊接機(jī)對(duì)其進(jìn)行加工，是一種新興的激光加工工藝手段，現(xiàn)已成為該領(lǐng)域一種主要的加工手段。

華為手機(jī)線路板

華為手機(jī)中的線路板主要體現(xiàn)在主PCB電路板、子電路板以及天線軟板、電池軟板等眾多鏈接板中，激光加工技術(shù)的主要表現(xiàn)是激光切割、激光打標(biāo)以及激光鉆孔技術(shù)。

激光切割：采用高功率的紫外激光切割機(jī)對(duì)PCB線路板、FPC軟板進(jìn)行加工，優(yōu)勢(shì)在于紫外激光切割出來的產(chǎn)品邊緣無毛刺、無粉塵、無應(yīng)力，最大程度上保證了線路的產(chǎn)品品質(zhì)，特別適用于FPC軟板激光切割以及PCB激光分板。

激光打標(biāo)：采用9.3微米的CO2激光打標(biāo)機(jī)、窄脈寬光纖激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打標(biāo)機(jī)在PCB、FPC、鋼片上標(biāo)記出清晰、美觀、可讀的二維碼，用來做產(chǎn)品追溯。

激光鉆孔：激光鉆孔主要是針對(duì)硬板、軟板通孔以及盲孔加工，硬板主要采用CO2激光鉆孔機(jī)，而軟板主要采用高功率的紫外激光切割機(jī)，目前市場上的FPC軟板需求激增，對(duì)紫外激光鉆孔設(shè)備的需求也在不斷激增，是微精密激光加工市場上較為火爆的設(shè)備之一。

華為手機(jī)芯片

華為手機(jī)搭載的海思麒麟970是該機(jī)的亮點(diǎn)，激光技術(shù)的應(yīng)用包含了前期的光刻機(jī)激光光源、晶圓切割、晶圓打標(biāo)等眾多技術(shù)，本文只探討芯片表面的激光打標(biāo)技術(shù)。通過紫外激光打標(biāo)機(jī)在芯片表面標(biāo)記處二維碼或logo以及序列號(hào)等相關(guān)信息。

華為手機(jī)震動(dòng)馬達(dá)、揚(yáng)聲器

手機(jī)震動(dòng)馬達(dá)與揚(yáng)聲器的激光加工手段體現(xiàn)在激光打標(biāo)與激光焊接技術(shù)上。激光打標(biāo)主要是針對(duì)不銹鋼材質(zhì)表面的二維碼信息標(biāo)記，同樣是為了做產(chǎn)品追溯功能。激光焊接技術(shù)目前元祿光電未涉及此領(lǐng)域，有熟悉的朋友，歡迎大家一起探討。

華為手機(jī)中的器件還包括了有耳機(jī)、充電線等，都是有采用激光加工技術(shù)進(jìn)行加工，這里就不一一列舉。同樣元祿光電的激光加工設(shè)備不僅限于紫外激光切割、激光打標(biāo)、激光焊接等技術(shù)領(lǐng)域，也同樣有許多未涉及到的激光技術(shù)。有需求在手機(jī)制造工藝中對(duì)激光設(shè)備有需求的朋友可以選擇元祿光電，參與到手機(jī)制造的大舞臺(tái)。轉(zhuǎn)載必須注明元祿光電dlhongfeng.cn

推薦設(shè)備：紫外FPC激光切割機(jī)