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超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工,切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高;可針對柔性PI、PET扥材料切割、刻蝕??舍槍θ嵝訮ET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割,不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理,最小線寬小于10微米。
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該系統(tǒng)配備超快激光,可實現高分子材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕、切割等功能。
超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工,切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高;可針對柔性PI、PET等材料切割、刻蝕??舍槍θ嵝?/span>PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割,不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理,最小線寬小于10微米。
產品特點
1.采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無熱傳導,適用于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。
2.CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍500×400mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。
3.光束質量優(yōu)異、長期工作穩(wěn)定性好,可忽略的熱影響。
4. 更高的單脈沖能量,更高的加工精度,可對幾乎任何固體材料實現精細加工
5.極好的加工柔韌性,可進行任意形狀細微切割
6. 自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng),可按客戶要求進行各項功能的定制與升級
應用材料及領域
材料:玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復合材料等。
應用領域:高校研究領域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等。
技術參數
項目 | 參數 |
激光器類型 | 波長:1064/532/355nm飛秒、皮秒可選 |
可加工材料 | 銀漿、ITO、Cu、玻璃、藍寶石、陶瓷、超薄金屬片、 高分子復合材料、 硅片 |
設備有效加工范圍 | 500*400mm(可定制選擇) |
聚焦透鏡 | 40*40mm/15*15mm(可定制) |
聚焦光斑 | 5μm(視材料而定) |
最小切線寬度 | <10μm(視材料而定) |
加工產品厚度 | ≤1.5mm |
振鏡掃描速度 | ≤3000mm/s |
平臺移動速度 | 500mm/s |
工作臺定位精度 | ±2μm |
工作臺重復精度 | ±1μm |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |
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