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發(fā)布時間:2019-05-23 點擊量:2165
激光pcb板切割機能切多厚的板?
管理員回復:激光切割PCB板是根據(jù)PCB的材料決定的,如銅基板、鋁基板、陶瓷基板,目前市面上的大功率光纖激光切割機,可以做到3mm以上的厚度。
而非金屬PCB板,如FR4等材料,通常是在2mm以下的板子,超過2mm的板子也可以切割,只是切割的效率很低了,沒有大規(guī)模生產的可行性。
另外,板子越薄,激光切割pcb的速度越快,效果也越理想,而對于較厚的覆銅板,如1.6mm玻璃纖維板中間有銅的板子,我們是不建議采用激光加工,效率和效果較差。
目前激光切割PCB的優(yōu)勢在于切割的精度高、無粉塵、無應力,不受圖形的限制,可對載有元器件的板子加工,歡迎各位前來了解。
管理員 Asked question 2019-05-23
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