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INFORMATION
2018-07
激光刻蝕的基本原理是將高光束質(zhì)量的小功率激光束（一般為紫外激光、光纖激光）聚焦成極小光斑，在焦點(diǎn)處形成很高的功率密度，使材料在瞬間汽化蒸發(fā)，形成孔、逢、槽。其加工工藝包括激光微納切割、劃片、刻蝕、鉆孔等。
2018-07
紫外激光切割機(jī)的原理是利用半導(dǎo)體紫外激光器，通過(guò)利用振鏡高能量光束來(lái)回掃描的方式實(shí)現(xiàn)切割。
2018-07
ITO刻蝕的方式主要分為兩種一種是化學(xué)刻蝕法，一種為激光刻蝕法。
2018-07
激光加工技術(shù)應(yīng)用到手機(jī)攝像頭模組中的有PCB電路板激光切割?與打標(biāo)技術(shù)，芯片打標(biāo)技術(shù)，托架激光焊接技術(shù)，玻璃激光切割技術(shù)，馬達(dá)激光焊接與打標(biāo)技術(shù)，鏡頭激光打標(biāo)技術(shù)等。
2018-07
激光刻蝕的原理是通過(guò)調(diào)節(jié)高能激光束的焦點(diǎn)位置，使直接作用于ITO薄膜層，使得ITO層瞬間氣化，從而達(dá)到蝕刻的效果，同時(shí)由于激光能量的可調(diào)性質(zhì)，這就使得在加工過(guò)程中不會(huì)對(duì)底部的襯底材料造成影響。
2018-07
SMT產(chǎn)線是一種成熟的自動(dòng)化表面貼裝技術(shù)，激光技術(shù)是一種高精度、高效的加工工具，PCB激光分板機(jī)、PCB二維碼激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備的導(dǎo)入有利于提升產(chǎn)品工藝質(zhì)量，同時(shí)有利于提升產(chǎn)品的整理競(jìng)爭(zhēng)力。在未來(lái)SMT行業(yè)的發(fā)展過(guò)程中將會(huì)有更多的激光加工技術(shù)應(yīng)用到產(chǎn)業(yè)中。
2018-06
PCB稱(chēng)之為印刷線路板，是電子行業(yè)中重要的器件，作為連接元器件的重要載體，支撐著電子行業(yè)的發(fā)展。任何電子產(chǎn)品都離不開(kāi)PCB線路板的應(yīng)用，每年的規(guī)模龐大，PCB產(chǎn)品的加工也衍生出巨大的行業(yè)市場(chǎng)，其中PCB激光切割加工技術(shù)的應(yīng)用就是其中重要的一環(huán)。
2018-06
現(xiàn)今市場(chǎng)中常見(jiàn)的激光玻璃材料加工方法分為：CO2激光器加熱裂片、超快激光成絲切割、納秒和皮秒激光去除材料加工。
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