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PCB電路板是電子元器件的重要載體，PCB的大規(guī)模生產(chǎn)過程中，通常都是拼接板或者是連接板的形式呈現(xiàn)出成品，對PCB電路板分板也是重要的一項制程。

常見的PCB分板設(shè)備有走刀、銑刀、沖床、鋸切、激光分板等等。前面幾種屬于傳統(tǒng)的機械分板設(shè)備，激光分板屬于新型激光加工工藝。PCB激光切割、分板的優(yōu)勢在于切割無毛刺、無應(yīng)力無變形、切割邊緣光滑整齊。傳統(tǒng)PCB分板設(shè)備的優(yōu)勢在于加工速度快、成本相對低廉，可實現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)。

左圖為PCB激光切割、分板機，右邊為走刀PCB分板機

在很多人的眼中PCB激光切割、分板廠家當(dāng)屬競爭關(guān)系，爭奪市場資源，說服客戶采用各自的方案，甚至是相互滲透發(fā)展。在小編眼中實際則不然，兩者當(dāng)屬相輔相成，相互合作關(guān)系。

一方面不同的加工工藝應(yīng)對了各個層次的客戶需求，如在手機、汽車電子、科研、航空的某些領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的光潔度或者需要對已經(jīng)載有元器件的PCB進行加工，這個時候就需要用到PCB激光切割機，這種設(shè)備能夠很好滿足該領(lǐng)域的客戶需求。而在要求加工效率的用戶需求部分看，傳統(tǒng)PCB切割設(shè)備的速度、成本就會優(yōu)先考慮，從這方面看兩者不存在競爭關(guān)系。

但是從市場客戶的加工趨勢來看，PCB激光切割機應(yīng)用到PCB分板領(lǐng)域說明市場對這種PCB分板工藝要求越來越高，大有蠶食傳統(tǒng)PCB分板的勢頭，但是效率上又跟不上市場大批量需求。

從市場分布來看大部分的市場客戶資源和PCB的分板工藝流程都掌握在傳統(tǒng)機械分板廠家手中，這點恰恰都是激光分板機廠家所欠缺的。缺少應(yīng)對PCB整體制程的應(yīng)變能力，缺乏應(yīng)對相應(yīng)自動化流程的經(jīng)驗，在市場資源上更是不如傳統(tǒng)分板機的滲透。

因而在兩大領(lǐng)域的分板制程廠家中的合作關(guān)系大過于競爭關(guān)系。激光分板機廠家可以利用在光學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢嫁接到傳統(tǒng)的PCB分板機設(shè)備中，形成完美結(jié)合，另一方面利用傳統(tǒng)PCB分板機的市場資源優(yōu)勢滲透到每一家PCB廠，形成優(yōu)劣勢互補，推進兩大領(lǐng)域的合作，加快在PCB廠家的工藝制程應(yīng)用，提升PCB的產(chǎn)品質(zhì)量，提升行業(yè)競爭力，形成行業(yè)內(nèi)的良性循環(huán)，促進國民經(jīng)濟發(fā)展。