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陶瓷激光切割機(jī)采用QCW光纖激光器,切割邊緣無黑邊,切割整齊,速度快。適用于陶瓷基片切割、鉆孔、劃線,常用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻等陶瓷材料激光切割、打孔。
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陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化鈉陶瓷(軟陶瓷)、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
QCW光纖激光加工設(shè)備是一種利用連續(xù)或可調(diào)制的光纖激光通過光學(xué)整形和聚焦來加工產(chǎn)品的精細(xì)微加工系統(tǒng),具有切割效果好、精度高、速度快、性能穩(wěn)定、切割成本低、免維護(hù)等特點(diǎn),適用于陶瓷、藍(lán)寶石等高硬度脆性材料或金屬材料的激光切割、劃片或鉆孔。
設(shè)備特點(diǎn)
1. 一體化結(jié)構(gòu),無污染,結(jié)構(gòu)小巧緊湊,光束質(zhì)量好,輸出功率穩(wěn)定,使用壽命長,可實(shí)現(xiàn)柔性加工,具有高靈活性,能耗低。
2.采用高品質(zhì)準(zhǔn)直切割頭,切割效果精良,加裝同軸吹氣系統(tǒng),并配備抽塵系統(tǒng)。
3.高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),加裝直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)加高精度大理石基座,保證設(shè)備運(yùn)行精密度和穩(wěn)定性。
4.操作簡便,能滿足自動(dòng)化生產(chǎn)需求
5.專用激光切割軟件和CCD 自動(dòng)定位系統(tǒng),輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)需求和高精密加工需求。系統(tǒng)軟件功能強(qiáng)大,兼容CORELDRAW、AUTOCAD等多種繪圖軟件,可完成平面內(nèi)任意的切割圖形編輯與運(yùn)動(dòng)。
適用行業(yè)
主要用于各類陶瓷、藍(lán)寶石以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機(jī)電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
技術(shù)指標(biāo)
激光介質(zhì) | 光纖 |
激光波長 | 1064 nm |
最大激光輸出功率 | 150W/300W |
最大峰值功率 | 1500W/3000W |
重復(fù)頻率 | 1~1000Hz 連續(xù)可調(diào) |
最小聚焦光斑直徑 | 30um |
最大切割厚度 | 2mm(陶瓷基板) |
最小打孔孔徑 | 0.3mm(保證圓度情況下) |
直線電機(jī)工作臺(tái)行程 | 300mm×300mm |
Z軸電動(dòng)調(diào)焦行程 | Z軸行程50mm;Z軸調(diào)焦分辨率 1um |
定位精度和重復(fù)定位精度 | X Y軸 定位精度為 ±5um |
X Y軸最大空走行進(jìn)速度 | 1000mm/s |
連續(xù)工作時(shí)間 | 可24小時(shí)連續(xù)工作 |
供電 | 交流220V,50Hz,2000VA |
機(jī)臺(tái)重量 | 1800Kg |
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