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發(fā)布時間:2018-06-13 來源:元祿光電
PCB電路板是電子元器件的重要載體和重要電路連接元件,PCB電路板在生產(chǎn)過程中為了提高效率和良品率都是大面積生產(chǎn),在使用過程中在將其切割成小塊成品。將PCB電路板切割成小板的方式有銑刀、走刀、沖切、鋸切、激光切割等。
隨著PCB電路板在手機等消費電子、汽車電子中的要求程度越來越高,切割邊緣無粉塵、無毛刺、無變形、不會影響邊緣元器件成為主流要求,傳統(tǒng)的加工模式銑刀、走刀、沖切、鋸切等模式都會在不同程度上影響到PCB電路板。而激光切割設(shè)備的非接觸式加工模式,加工不會產(chǎn)生應(yīng)力、粉塵,加工縫隙特別小,這些優(yōu)點使得這種加工模式脫穎而出,越來越受到各大廠商的青睞。然而PCB激光切割機也有其致命缺點,加工效率底下,相比較于傳統(tǒng)的走刀、銑刀加工,加工速度成了其短板。
那么PCB電路板激光切割機的切割速度到底是達(dá)到什么樣的一個水平,加工方式和影響速度的因素在哪里?
1.PCB激光切割機加工模式
由激光器發(fā)出的高能量光束通過擴束鏡進入振鏡,由點擊帶動鏡片偏轉(zhuǎn),導(dǎo)入場鏡聚焦成較小的光斑在PCB電路板表面來回掃描,一層一層剝蝕,形成切割。
2.PCB激光切割加工速度影響因素
激光切割PCB的速度與加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器類型有較大關(guān)系。
A加工材料:相比較而已紙基板PCB相對容易加工,加工效率也就更高,其次是FR4、玻纖板等,較難切割的有覆銅板和鋁基板。
B材料厚度:材料越薄越容易加工。所以很多廠家都采用v-cut或者郵票、連接點切割的模式采用激光切割設(shè)備加工PCB電路板。
C激光器功率:功率越高,加工速度越高,因此在采用激光切割設(shè)備加工pcb電路板都是大功率的激光器。
D激光器類型:目前市場是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的綠光激光器。相比較而言紫外激光器的加工效果相對較好,但是加工速度低。綠光激光器的加工速度快,效果上不如紫外好。
3.PCB激光切割機的加工速度
從上面第二條中提到的四點內(nèi)容來看加工速度,是沒有一個固定值,有很多的變量,需要客戶根據(jù)自身的實際情況來考慮。這里我們只是簡單的以1.6mm的玻纖板為例,設(shè)置一個固定值作為客戶參考。
A采用20W的紫外激光器,3被擴束鏡,f=170mm聚焦鏡,切割無v槽,無郵票孔的光板切割。
1) 完全無黑邊情況下加工效率換算成每毫米的加工速度為5mm/s。
2) 有一定的灰邊無發(fā)黑的加工效率換算成沒毫米的加工速度為8-20mm/s(根據(jù)實際加工質(zhì)量而定)
完全無發(fā)黑PCB激光切割樣例
B采用40W的綠光激光器,3被擴束鏡,f=170mm聚焦鏡,切割無v槽,無郵票孔的光板切割。沒辦法做到完全無黑邊,換算成加工速度10-25mm/s(根據(jù)實際加工質(zhì)量而定)
綠光激光切割帶v-cut PCB樣例
看到上面的加工速度往往都會讓很多客戶覺得不劃算,實際上這都是根據(jù)材料和厚度而定的,比方說FR4板就相應(yīng)的速度要快,而0.4mm紙基板的加工速度,采用40W綠光激光器甚至可以達(dá)到80mm/s的加工速度。
因而我們可以得出的結(jié)論是PCB激光切割機在加工PCB電路板過程中的效率問題與厚度、材料、激光器類型、功率都有較大影響,加工速度可根據(jù)實際情況而定,無固定準(zhǔn)則。
推薦設(shè)備:PCB激光切割、分板機http://dlhongfeng.cn/index.php/Index/productDetail/id/27.html
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