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購買PCB激光切割、分板設(shè)備的投入成本較高，購買過程中也需要更加嚴(yán)謹(jǐn)。相比較其他PCB分板設(shè)備而言，PCB激光分板設(shè)備的技術(shù)門檻更高，需要參考的技術(shù)資料也較多。而作為客戶而言，這些陌生的資料顯得比較生澀難懂，如何去了解PCB激光切割、分板設(shè)備，本文講解為大家?guī)韰⒖肌?/span>

作為廠家而言，我們首選要明白的是客戶的要求，根據(jù)要求去推薦相關(guān)機(jī)型，比方說PCB的材質(zhì)，是鋁基板、環(huán)氧樹脂、FR4、玻纖板還是紙基板；PCB產(chǎn)品的尺寸，是否有做V型槽，產(chǎn)品的厚度等都是非常重要的參考條件。

1.材料

根據(jù)材料推薦對應(yīng)設(shè)備，鋁基板、銅基板一般選擇QCW光纖激光切割機(jī)分板，早期也有用CO2激光切割機(jī)去做分板，隨著技術(shù)的進(jìn)步，逐漸被取代，其他材料選擇綠光或紫外PCB激光分板機(jī)。

2.產(chǎn)品加工速度、加工效果

這是客戶都非常關(guān)心的問題，加工速度的影響因素比較多，可以通過前面文章去了解加工速度的因素 “PCB激光切割設(shè)備切割PCB電路板速度怎么樣”。

加工效果上面激光分板機(jī)可以滿足截面光滑無毛刺，無應(yīng)力不會使板子變形，可對載有元器件的PCB分板。然而加工速度對加工效果會產(chǎn)生影響，這里推薦設(shè)備有紫外PCB激光切割、分板機(jī)和綠光PCB激光切割、分板機(jī)。

采用紫外激光設(shè)備時(shí)候加工效果要更好，但是效率較低，采用綠光激光設(shè)備時(shí)候加工效果不如紫外，但是效率更高。同時(shí)板子材料越厚加工效率越低，加工效果相對較差，當(dāng)然這跟速度有很大關(guān)系，即使是2mm的板子在不考慮速度情況下也可以完全做到不發(fā)黑。加工速度上材料對光的吸收越好，速度越快，比方說同樣厚度的紙基板要比環(huán)氧樹脂材料加工速度更快。激光器的功率越高，單脈沖能量和重復(fù)頻率越高，切割的速度越快。

紫外激光切割完全不發(fā)黑PCB效果

綠光激光切割PCB效果

因而從這方面參考注意事項(xiàng)有激光器的類型，激光器的功率，激光器的參數(shù)等。

3.加工幅面、加工縫隙

PCB激光分板機(jī)的加工方式是通過振鏡來回掃描的方式加工，因而有振鏡的加工幅面和工作臺的加工幅面這兩種參考，振鏡的加工幅面是指單次加工的工作區(qū)域，工作臺的有效幅面才是針對PCB尺寸的有效參數(shù)。加工縫隙上除了鋁基板和銅基板，一般的材料激光分板機(jī)均可控制在100微米內(nèi)，較薄的板子可控制在50微米呢，板子越薄，加工縫隙越小。

4.碳化現(xiàn)象

碳化現(xiàn)象實(shí)際上是加工效果的一個體現(xiàn)，元祿光電單獨(dú)拿出來講是因?yàn)樵诩庸み^程中不可避免的一個情況。碳化并非是切割表面存在這種現(xiàn)象，而是在切割的截面存在。碳化一方面是因?yàn)楦吣芰康墓馐鴼饣^程中的熱影響造成的，另一方面是氣化過程中產(chǎn)生的煙霧附著在截面造成的。

如何有效的避免這個問題，一方面是提升激光器的加工頻率，加工過程中的脈沖能量以及平均功率。另一方面是通過降低切割的速度減少碳化，加上一些輔助的抽塵裝置。當(dāng)然要求高的客戶希望做到完全不發(fā)黑，這也是可以實(shí)現(xiàn)的，只是效率上很低，很難去兼容。

以上幾點(diǎn)是PCB激光切割、分板設(shè)備廠家針對客戶的問題幾點(diǎn)要素。作為客戶角度看需要明白激光現(xiàn)在的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，根據(jù)需求找到平衡的解決方法。